提升良率

帮助半导体厂商加速创新,提升性能可靠性

半导体领域的成功经验

威格斯解决方案通过降低颗粒产生率和脱气量来提高生产效率、增强可靠性、降低风险,从而帮助半导体行业塑造未来性能。

突破晶圆厂生产限制

提高可靠性和生产效率

 

通过减少故障停机时间,VICTREX PEEK CMP保持环可有效提高晶圆产能

 

 

与PPS环相比,采用VICTREX PEEK制成的CMP保持环耐磨性更强,使用寿命延长一倍,从而减少故障停机时间,提高产能。

提高前开式晶圆传送盒(FOUP)和晶圆盒的性能稳定性

VICTREX PEEK聚合物拥有众多优异性能,如耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低脱气,有助于防止颗粒污染并提高晶圆搬运、存储和转移的可靠性。

大幅降低光罩损坏和污染 

采用VICTREX PEEK制成的光罩可存储在低脱气和低离子污染的环境中。

晶圆厂材料解决方案

提高批量生产能力和缩短产品上市时间是半导体行业的两大发展趋势。VICTREX PEEK在CMP固定环、光罩传送盒(RSP)、EUV光罩盒、FOUP、花篮、测试插座等关键半导体应用中性能成熟稳定。

 

技术指南
独特的VICTREX PEEK性能组合在苛刻环境中表现依然可靠
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宣传单
VICTREX PEEK聚合物解决方案可减少晶圆厂的故障停机时间、提高生产效率 
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视频

威格斯可帮助半导体晶圆厂减少故障停机时间,降低不合格率和成本

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APTIV薄膜的优势

APTIV薄膜拥有VICTREX PEEK聚合物的所有优点,可用于半导体和显示器制造领域的关键部件,如花篮和输送带。 

随着人们对结构完整性、可靠性、移动性和连接性提出更高的需求,电子元件的设计方式也在不断变革。为了提高性能水平、增强用户体验,越来越多的品牌和OEM厂家开始使用包括APTIV薄膜在内的威格斯聚合物解决方案。

用VICTREX PAEK高性能解决方案替代家电中叶轮等关键金属部件,有助于节省成本、提高能效和改善紧凑设计,同时又不影响性能可靠性——即使转速超过100,000 rpm。

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Vic
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