Victrex PEEK(聚醚醚酮)具有多种特异性能，可极大地改进半导体制造工艺。
Victrex在半导体行业具有丰富的经验，和很多制造商、原始设备制造商（OEM）和加工工厂都有合作。半导体行业的一个发展趋势是：晶片越来越大，芯片却越来越小，芯片中的线宽也越来越窄；这使得集成电路密度也需相应提高，以满足晶片处理原料不断增加的性能要求。随着制造环境要求的提高及对污染源灵敏程度的增强，使用诸如Victrex PEEK的高性能聚合物已成一种必要。Victrex PEEK是一种超高性能的易加工热塑树脂，并且具有良好的特性，如耐磨性、静电放电（ESD）控制性能及密封性。
Victrex PEEK(聚醚醚酮)的性能优势
纯度高、浪费少、利用率高、废料少，并且可减少颗粒和污染
具有良好的耐热性，可改善加工生产率（在周期之间不需要冷却)
在高温下仍能保持其模量，使加工效率和产品性能得到进一步提高
具有良好的机械性能，可以提高耐冲击力、加快设备装配速度、增强产品的坚固性
具有良好的耐化学腐蚀性，可以抵抗绝大多数化学物质，从而保护各种零部件，
延长其使用寿命 全面降低系统成本，提高投资回报率。
无论您需要填充物还是无填充物，相对于在晶片制造、前期加工、晶片检验和后期加工中所使用的其他热塑树脂，Victrex PEEK无疑具有明显的优势。Victrex PEEK这种聚合物在晶片加工装置上使用比较广泛。有研究表明，相对于使用传统的原料如聚丙烯制成的晶片载体，使用Victrex PEEK晶片载体将使加工工厂的收益率提高8%。Victrex PEEK主要应用于CMP螺圈、晶片载体和FOUP、刻蚀环、垫圈、晶片夹、后期零部件、矩阵料盘、测试槽、按钮和伸长杆/手柄。
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