반도체 생산 공정을 개선할 탁월한 물성을 고루 갖춘 빅트렉스 PEEK

빅트렉 스는 반도체 가공업체, OEM, 웨이퍼 생산업체 등과의 협력을 통해 반도체 산업 분야에서 풍부한 경험을 축적해왔습니다. 지금 반도체 업계는 웨이퍼의 크기는 커지고, 제품의 소형화와 더불어 라인 폭이 좁아지고 칩은 작아지는 추세입니다. 이로 인해 웨이퍼 처리 및 가공에 사용되는 소재에 대한 성능 요구를 충족시키기 위해서는 보다 높은 IC 집적도가 요구됩니다. 반도체 생산 여건이 열악해지고 오염원에 대한 민감도가 높아질수록 빅트렉스 PEEK 같은 고성능 폴리머가 필요합니다. 빅트렉스 PEEK는 강도가 우수하고 가공이 용이한 열가소성 수지로, 고객의 필요에 따라 내마모성이나 ESD (Electrostatic Discharge), 허용오차 최소화 등, 특정 물성을 강화할 수 있습니다.

빅트렉스 PEEK는 고객의 필요에 따라 충전재를 첨가한 제품 또는 미첨가 제품으 로 공급되며, 웨이퍼 생산 공정이나 프런트엔드 공정, 웨이퍼 검사 공정, 백엔드 공정용 소재로 다른 어떠한 열가소성 수지보다 우수합니다. 빅트렉스PEEK 폴리머는 현재 웨이퍼 처리 장비용 소재로 널리 사용되고 있습니다. 빅트렉스 PEEK로 만든 웨이퍼 캐리어를 사용할 경우, 폴리프로필렌 같은 기존의 소재로 만든 캐리어보다 웨이퍼 수율을 8%까지 더 높일 수 있는 것으로 확인된 바 있습니다.  

현재 빅트렉스 PEEK는 반도체 업계에서 CMP 링, 웨이퍼 캐리어 및 FOUP, 식각 링, 개스킷(gasket), 웨이퍼 척(wafer chuck), 백엔드 컴포넌트, matrix tray, 테스트 소켓, fastener, wand/grip 등의 소재로 사용되고 있습니다.

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